最近，HW的多项芯片相关专利已经公开，除了已经公开的驾驶辅助、车辆驱动芯片等相关专利外，所涉及的技术也首次扩展到IGBT和密封测试领域。

根据公开资料，去年11月，HW续签了一项名为“半导体器件及相关芯片和制造方法”的发明专利，以提高 IGBT 在高电感负载电路中的性能。

HW同期公布的其他专利还包括驾驶辅助系统、车载摄像头和车载驱动芯片等。由于IGBT在当前消费领域多用于电动汽车，因此HW深度研发电动汽车底层设备和解决方案的可能性很大。

无独有偶，12月2日，HW深度合作的赛力斯汽车公司发布了“由HW深度赋能”的全新高端产品品牌AITO。HW智能汽车解决方案BU CEO，该车是首款搭载一个最新鸿蒙生态（HarmonyOS）座舱的车型，联系起来实在引人遐想。

此外，HW近最近宣布了两项芯片封装技术的专利，即“封装芯片及封装芯片的制造方法”和“芯片封装组件、电子设备和芯片封装组件的制造方法”。

2021年6月，HW在武汉建立首家光通信芯片制造工厂的消息传出。尽管尚不清楚该项封装技术具体可以用于何种芯片，但随着供应链封锁的持续，5G通信、汽车、手机等业务的竞争步入深水区，HW深度介入更广泛的半导体材料技术研发和制造已经逐渐成为不得不走的一步。

向公众披露的专利 HW涉及先前披露的“双芯堆”技术，包括3D封装、异构化等。

此前有猜测称，手机SoC采用双核叠加技术，多个14nm芯片叠加接近7nm芯片的性能，类似于近年来因摩尔定律的限制而火起来的Chiplet技术。